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[吉致動態(tài)]磷化銦襯底拋光液與CMP工藝的關聯[ 2025-02-07 11:33 ]

磷化銦襯底拋光液與化學機械平面研磨工藝（CMP）的關聯磷化銦（InP）作為第二代半導體材料的代表，因其優(yōu)異的電學、光學和熱學性能，在高速電子器件、光電子器件和微波器件等領域展現出巨大的應用潛力。然而InP襯底表面的高質量加工是實現高性能器件的關鍵，其中化學機械平面研磨工藝（CMP）扮演著至關重要的角色。一、磷化銦襯底為什么使用CMP技術CMP是一種結合化學腐蝕和機械研磨的表面平坦化技術，通過拋光液slurry中的磨料成分與襯底表面發(fā)生化學反應，生成一層易于去除的軟化層，再借助拋光墊Pad的機械作用將其去除，從而實

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[常見問題]CMP拋光墊在化學機械平面研磨中的作用和效果[ 2025-01-11 10:25 ]

CMP拋光墊在化學機械平面研磨中的作用和效果通過調整拋光墊的密度和硬度，可以根據目標值（如鏡面光潔度、精度等）進行優(yōu)化，確保工件表面達到鏡面光潔度，同時與研磨相比，損傷降至最低。在CMP過程中，拋光墊主要發(fā)揮以下作用：1. 均勻施加壓力：由于拋光墊通常由柔性材料制成，并具有一定的彈性，它能夠在壓力施加時均勻變形，確保材料的去除速率在整個晶圓表面上保持一致，避免局部去除過度或不足。2. 散熱：CMP過程中會產生大量熱量，拋光墊通常由具有良好導熱性能的材料制成，例如聚氨酯等，能夠快速傳導熱量，防止局部過熱，從而保護晶圓

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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術是目前國際上公認的唯一能夠實現全局平坦化的技術，在半導體技術領域中占據著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻

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[吉致動態(tài)]Suba800拋光墊國產替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半導體及集成電路相關領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。 Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。無錫吉致電子科技有限公司生產的 Suba800國產替代產品

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[吉致動態(tài)]吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產廠家，至今已有 20 余年的研發(fā)經驗。吉致電子CMP產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產、銷售于一體的現代工業(yè)科技廠家。目前我司生產的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過化學機械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過程簡單來說就是利用拋光設備將鉬金屬拋光液化學氧化腐蝕鉬合金表面，再通過拋光墊外力研磨去除氧

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[吉致動態(tài)]半導體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液[ 2023-10-31 17:20 ]

拋光是晶片表面加工的最后一道工序，目的是降低表面粗糙度，獲得無損傷的平坦化表面。對于磷化銦INP材料，目前主要采用 CMP化學機械平面研磨工藝來進行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液，可達到理想的表面粗糙度。磷化銦INP作為半導體襯底，需要經過單晶生長、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過程。由于磷化銦硬度小、質地軟脆，在鋸切及研磨加工工藝中，晶片表面容易產生表面/亞表面損傷層，需要通過最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯密度并降低表面粗糙度。吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁

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