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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[常見問題]半導(dǎo)體晶圓拋光墊的類型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]
一、CMP拋光墊概述CMP拋光墊是半導(dǎo)體晶圓制造中不可或缺的工具之一,主要用于半導(dǎo)體晶圓的拋光和平整處理。這些拋光墊CMP Pad采用優(yōu)質(zhì)材料制作,展現(xiàn)出卓越的耐磨性和平坦度,確保晶圓在拋光過程中得到妥善保護,不受損害。根據(jù)不同的材質(zhì)和硬度需求,拋光墊可分為多種類型。二、各種自粘式CMP拋光墊的種類和特點1. 聚氨酯(PU)拋光墊聚氨酯(PU)拋光墊是拋光墊中的一種常見類型,其硬度較低,展現(xiàn)出良好的柔軟性和彈性,特別適用于需要柔軟拋光墊的場合。它的拋光效果出色,使用壽命較長,但價格相對較高。2. 聚酯(PET)拋光
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