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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[吉致動態(tài)]先進半導體制造中的CMP Slurry：銅/鎢/碳化硅拋光液技術與國產化進展[ 2025-04-22 16:26 ]
化學機械平坦化（CMP）工藝是半導體制造中的核心技術，其通過化學與機械協(xié)同作用實現(xiàn)納米級表面精度，對集成電路性能至關重要。以下從技術、市場及國產化角度進行專業(yè)分析：一、CMP工藝核心要素拋光液（Slurry）化學組分：氧化劑（如H2O2用于Cu CMP）、磨料（納米SiO2/Al2O3）、pH調節(jié)劑及緩蝕劑，需針對材料特性（如Cu/W/SiC）定制配方。關鍵參數(shù)：材料去除率（MRR）、選擇比（Selectivity）、表面粗糙度（Ra＜0.5nm）及缺陷控制（如劃痕≤30nm）。吉致電子優(yōu)勢：25年技術積累可
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[應用案例]Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液[ 2023-04-11 11:07 ]
  吉致電子碳化硅精拋液，適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點，SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無劃傷、霧等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗，被廣泛應用于半導體集成電路襯底的制造中。  吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動性和分散性，不易結晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點，可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求，也可根據(jù)客戶工藝調整做定制化硅晶圓(si wafer)
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[行業(yè)資訊]吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些？[ 2022-07-22 16:52 ]
  拋光液的主要成分可分為以下幾類:氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。  硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料，通過特殊工藝（如水解法）生產的高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛應用于多種納米級材料的高平坦化拋光，如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料、精密光學器件、藍寶石襯底、藍寶石窗口等。  金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分，高分散配方，硬度高韌性好，有良好的高切削率，不易
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