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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[行業(yè)資訊]吉致電子SiC碳化硅研磨墊國產替代[ 2024-12-31 14:03 ]
  在碳化硅拋光墊/研磨墊(SiC CMP Pad)市場中,高端領域呈現出寡頭壟斷的格局。其中,杜邦Suba800系列產品被廣泛采用,同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列,以及Supreme Series和Politex系列等產品。此外,日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關鍵角色,其主打產品包括G804W、728NX和FPK66等型號。  在競爭激烈的半導體集成電路市場中,除了上述提到的幾款CMP拋光墊產品外,國內一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新,試圖打破現有的市場格局,為
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