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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體CMP--碳化硅襯底無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)[ 2025-01-16 16:42 ]
碳化硅SiC襯底在CMP研磨拋光工藝中使用吉致無(wú)蠟吸附墊的好處主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：①穩(wěn)定性與吸附力真空吸附原理優(yōu)勢(shì)：利用真空吸附，可在吸附墊與襯底間形成強(qiáng)大負(fù)壓，使襯底與吸附墊緊密貼合。如在化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）中，能讓晶圓襯底在高速旋轉(zhuǎn)和研磨壓力下保持原位，避免位移和晃動(dòng)，確保拋光均勻性。②降低破片率：吉致電子半導(dǎo)體無(wú)蠟吸附墊強(qiáng)而穩(wěn)定的吸附力可均勻分散外力，防止局部受力過(guò)大。在超薄晶圓或大尺寸晶圓拋光時(shí)，能有效避免因吸附不穩(wěn)導(dǎo)致的晶圓破裂，提高生產(chǎn)效益。③簡(jiǎn)化工藝流程無(wú)需除蠟環(huán)節(jié)：傳統(tǒng)吸附墊常需涂蠟輔助吸附，
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子2025元旦祝福[ 2025-01-01 00:00 ]
2025新年鐘聲敲響，無(wú)錫吉致電子科技有限公司攜全體員工，向您致以最誠(chéng)摯的祝福！愿2025年，科技引領(lǐng)未來(lái)，創(chuàng)新點(diǎn)亮生活。我們不忘初心，砥礪前行，為您帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。新年新氣象，愿與您攜手共創(chuàng)輝煌！祝福大家元旦快樂(lè)，闔家幸福！在新的一年里，吉致電子公司將持續(xù)深耕技術(shù)，不斷探索電子領(lǐng)域的無(wú)限可能。我們承諾，將以更加專業(yè)的態(tài)度，更加嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难邪l(fā)精神，為您打造更加智能、更加高效的CMP研磨拋光解決方案。同時(shí)，我們也將更加注重用戶體驗(yàn)，傾聽每一位客戶的聲音，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，讓您感受到來(lái)自吉致電子的溫暖與關(guān)懷。愿我
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[行業(yè)資訊]吉致電子---碲鋅鎘襯底用什么拋光液？[ 2024-12-06 14:58 ]
  碲鋅鎘晶體是一種具有優(yōu)異光電性能的半導(dǎo)體材料，其化學(xué)式為CdZnTe，也被稱為CZT。這種材料在核輻射探測(cè)器、X射線和伽馬射線探測(cè)器以及紅外探測(cè)器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。由于其高電阻率、高原子序數(shù)和良好的能量分辨率，碲鋅鎘晶體特別適合用于高分辨率的放射線成像設(shè)備。此外，它還具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械加工性能，使其在制造過(guò)程中易于加工成各種形狀和尺寸。那么碲鋅鎘襯底用什么拋光液進(jìn)行CMP加工呢？   碲鋅鎘CMP研磨拋光一般采用化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Pl
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[行業(yè)資訊]金剛石懸浮液在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用[ 2024-11-26 16:03 ]
    金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體晶圓拋光液CMP加工，藍(lán)寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片。    金剛石懸浮液在半導(dǎo)體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍(lán)寶石襯底為例，藍(lán)寶石材質(zhì)硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達(dá)到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍(lán)寶石襯底表面的材料，同時(shí)保證加工表面的光潔度。對(duì)于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片，金剛石懸浮液同樣表
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[常見問(wèn)題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針?lè)肿庸潭ǖ焦滔嘀С治锷?，借助核酸分子雜交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù)，主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)CMP研磨拋光去除基板水凝膜，達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無(wú)機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等?；蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准?jí)磨料制備，粒徑均一穩(wěn)定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
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[常見問(wèn)題]二氧化硅拋光液與硅溶膠拋光液有啥不同[ 2023-08-11 16:04 ]
  二氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝制備成的一種低金屬離子高純度CMP拋光產(chǎn)品。 硅溶膠拋光液是以液體形式存在，直徑為10-150nm的二氧化硅粒子（分散相）在水或有機(jī)液體（分散介質(zhì)）里的分散體系，粒子的形貌多為球形，適用于各類工件的鏡面拋光，如金屬、藍(lán)寶石襯底、半導(dǎo)體、光學(xué)玻璃、精密電子元器件等的鏡面拋光。 本質(zhì)上講二氧化硅拋光液、硅溶膠拋光液都是一種東西，主要成分都是SiO2只是叫法不同。在CMP研磨拋光工藝中，機(jī)器通過(guò)壓力泵把氧化硅拋光液輸送到拋光槽內(nèi)進(jìn)行循環(huán)使用，
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[常見問(wèn)題]藍(lán)寶石拋光用什么拋光液[ 2023-07-28 17:29 ]
  在生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的時(shí)候產(chǎn)生裂痕和崩邊現(xiàn)象的比例比較高，占總是的5%-8%。我國(guó)藍(lán)寶石批量生產(chǎn)的技術(shù)還很不成熟，切割完的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡，拋光后易形成很深的麻坑或劃傷。因此需要通過(guò)CMP研磨拋光技術(shù)來(lái)達(dá)到工件平坦度，拋光過(guò)程中影響拋光質(zhì)量的因素有很多，如拋光液的組分和PH值、壓力、溫度、流量、轉(zhuǎn)速和拋光墊的質(zhì)量等。  藍(lán)寶石晶圓的拋光需要對(duì)拋光液材質(zhì)有很高的要求，磨料太軟會(huì)導(dǎo)致拋光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而拋光效果不理想。目前拋藍(lán)寶石合適的是鉆石拋光液，鉆石拋光液磨料是采用金剛石，有很高的硬度，搭配
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[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石窗口平面加工--藍(lán)寶石研磨液[ 2023-05-09 17:07 ]
 藍(lán)寶石平面視窗、精密質(zhì)量藍(lán)寶石視窗、高精度質(zhì)量藍(lán)寶石視窗是為各種光學(xué)、機(jī)械和電子應(yīng)用提供了強(qiáng)度、耐磨性、化學(xué)惰性適用于光學(xué)和激光應(yīng)用，這些藍(lán)寶石窗口設(shè)計(jì)用于關(guān)鍵的光學(xué)和激光應(yīng)用。藍(lán)寶石窗口的制程中關(guān)鍵步驟需要用到CMP研磨拋光工藝，藍(lán)寶石研磨液適合用于大批量藍(lán)寶石窗口的生產(chǎn)應(yīng)用。  藍(lán)寶石拋光液以高純度氧化硅原料制備而成，具有懸浮性好，不易結(jié)晶，易清洗等特點(diǎn)。用于藍(lán)寶石工件的鏡面研磨，研磨后的工件表面粗糙度低，無(wú)劃傷，表面質(zhì)量度高。吉致電子生產(chǎn)研發(fā)的藍(lán)寶石窗口CMP拋光研磨液，性能穩(wěn)
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[應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]
  藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝，使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程。  通過(guò)使用CMP拋光工藝，可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過(guò)程中都會(huì)有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過(guò)改變壓力負(fù)載，可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率（MRR）。  藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從
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