您好,歡迎來(lái)到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購(gòu)熱線:17706168670
熱門搜索： 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學(xué)機(jī)械拋光液slurry化學(xué)機(jī)械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當(dāng)前位置：首頁(yè) » 全站搜索 » 搜索：cmp pad
[常見問題]半導(dǎo)體晶圓拋光墊的類型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]
一、CMP拋光墊概述CMP拋光墊是半導(dǎo)體晶圓制造中不可或缺的工具之一，主要用于半導(dǎo)體晶圓的拋光和平整處理。這些拋光墊CMP Pad采用優(yōu)質(zhì)材料制作，展現(xiàn)出卓越的耐磨性和平坦度，確保晶圓在拋光過程中得到妥善保護(hù)，不受損害。根據(jù)不同的材質(zhì)和硬度需求，拋光墊可分為多種類型。二、各種自粘式CMP拋光墊的種類和特點(diǎn)1. 聚氨酯(PU)拋光墊聚氨酯(PU)拋光墊是拋光墊中的一種常見類型，其硬度較低，展現(xiàn)出良好的柔軟性和彈性，特別適用于需要柔軟拋光墊的場(chǎng)合。它的拋光效果出色，使用壽命較長(zhǎng)，但價(jià)格相對(duì)較高。2. 聚酯(PET)拋光
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/bdtjypgddl_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子SiC碳化硅研磨墊國(guó)產(chǎn)替代[ 2024-12-31 14:03 ]
  在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場(chǎng)中，高端領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產(chǎn)品被廣泛采用，同時(shí)也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產(chǎn)品。此外，日本廠商Fujibo也在市場(chǎng)中扮演著關(guān)鍵角色，其主打產(chǎn)品包括G804W、728NX和FPK66等型號(hào)。  在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產(chǎn)品外，國(guó)內(nèi)一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現(xiàn)有的市場(chǎng)格局，為
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/jzdzsicthg_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子CMP Pad化學(xué)機(jī)械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]
吉致電子專注研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與生產(chǎn)制造CMP耗材，CMP PAD化學(xué)機(jī)械拋光墊用于半導(dǎo)體制造、平面顯示器、光學(xué)玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術(shù)和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團(tuán)隊(duì)從事高分子材料合成、發(fā)泡技術(shù)與復(fù)合材料研制已有多年經(jīng)驗(yàn)，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎(chǔ).拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價(jià)比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復(fù)合拋光墊、絨面拋光墊、無(wú)紡布拋光
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/jzdzcmppad_1.html3星
[吉致動(dòng)態(tài)]半導(dǎo)體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
 在半導(dǎo)體硅片、襯底、光學(xué)玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領(lǐng)域，CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。   陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學(xué)機(jī)械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導(dǎo)體晶圓方面效果顯著。半導(dǎo)體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨(dú)特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過程達(dá)到一
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/bdtpgdjzdz_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗(yàn)高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]
  CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）拋光墊是一種在半導(dǎo)體制造過程中用于平面化晶圓表面的關(guān)鍵材料。CMP拋光墊通過結(jié)合化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達(dá)到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過程中儲(chǔ)存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。  CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對(duì)于確保晶圓質(zhì)量
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/jzdzcmppgd_1.html3星
[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體先進(jìn)制程PAD拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中[ 2023-06-23 11:09 ]
  國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的崛起加速推動(dòng)了半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在政策、資金以及市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，帶動(dòng)上游材料需求增長(zhǎng)。先進(jìn)制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中。  CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無(wú)紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應(yīng)用于半導(dǎo)體制作、平面顯示器、玻璃光學(xué)、各類晶圓襯底、高精密金屬已經(jīng)硬盤基板等產(chǎn)業(yè)，目前主要型號(hào)有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。&n
http://m.simplybyfaithhousing.com/Article/bdtxjzcpad_1.html3星
記錄總數(shù)：0 | 頁(yè)數(shù)：0