目前科技越來(lái)越發(fā)達(dá)，電腦對(duì)硬盤(pán)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量要求也越來(lái)越高，近幾年對(duì)硬盤(pán)的幾項(xiàng)工藝施行成為了必要，從現(xiàn)在的硬盤(pán)磁頭接口來(lái)看，有效的縮短從臨時(shí)讀寫(xiě)磁頭和磁盤(pán)介質(zhì)之間的距離已經(jīng)成為在磁盤(pán)行業(yè)上達(dá)到更高數(shù)據(jù)密度的主要驅(qū)動(dòng)力。為了讓磁盤(pán)儲(chǔ)存容量越來(lái)越高，縮短磁頭和磁盤(pán)之間的間隙要縮短，縮短間隙主要需要讓磁盤(pán)的表面粗糙度盡可能低的水平。重要的是表面一定不能有劃傷、麻點(diǎn)等表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致磁盤(pán)的運(yùn)行不穩(wěn)定性。所以需要采用拋光精度高的化學(xué)機(jī)械拋光。

化學(xué)機(jī)械平面拋光(CMP) 工藝是達(dá)到光滑硬盤(pán)表面的一個(gè)關(guān)鍵步驟。而化學(xué)機(jī)械拋光主要的耗材是拋光墊和拋光液，所以所選好合適的拋光墊和拋光液是拋硬盤(pán)主要的。目前拋硬盤(pán)二氧化硅拋光液和精拋墊，在一定負(fù)荷下對(duì)磁盤(pán)接觸表面的機(jī)械研磨來(lái)實(shí)現(xiàn)的。拋光液對(duì)硬盤(pán)刮傷缺陷性能具有顯著的影響。在處理過(guò)程中、化學(xué)不平衡時(shí)或者當(dāng) CMP 拋光漿液中存在較大研磨微粒時(shí)，都可能產(chǎn)生刮傷。因此，拋光液開(kāi)發(fā)時(shí)需要使用一種一致的刮傷特性化技術(shù)，這是非常關(guān)鍵的。 

硬盤(pán)是電腦主要的存儲(chǔ)媒介之一，由一個(gè)或者多個(gè)鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。

硬盤(pán)有固態(tài)硬盤(pán)（SSD 盤(pán)，新式硬盤(pán)）、機(jī)械硬盤(pán)（HDD 傳統(tǒng)硬盤(pán)）、混合硬盤(pán)（HHD 一塊基于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)誕生出來(lái)的新硬盤(pán)）。SSD采用閃存顆粒來(lái)存儲(chǔ)，HDD采用磁性碟片來(lái)存儲(chǔ)，混合硬盤(pán)(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盤(pán)和閃存集成到一起的一種硬盤(pán)。絕大多數(shù)硬盤(pán)都是固定硬盤(pán)，被一直性地密封固定在硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器中。

多磁頭技術(shù)：通過(guò)在同一碟片上增加多個(gè)磁頭同時(shí)的讀或?qū)憗?lái)為硬盤(pán)提速，或同時(shí)在多碟片同時(shí)利用磁頭來(lái)讀或?qū)憗?lái)為磁盤(pán)提速，多用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)庫(kù)中心。

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拋光墊種類(lèi)：阻尼布拋光墊，聚氨酯拋光墊，白磨皮拋光墊

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『吉致電子』始于1995年，專(zhuān)注鉆研化學(xué)機(jī)械拋光19年，化學(xué)機(jī)械拋光行業(yè)領(lǐng)軍者，品質(zhì)贏得世界500強(qiáng)青睞。