在化學(xué)機械平面化（CMP）工藝中，無紡布拋光墊是一種關(guān)鍵組件，其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1. 表面平整化
•機械研磨作用：復(fù)合無紡布拋光墊的纖維結(jié)構(gòu)具有一定的彈性與剛性，能夠承載研磨顆粒（如二氧化硅、氧化鋁等），在壓力下與晶圓表面接觸，通過相對運動實現(xiàn)材料的均勻去除。
•微觀形貌調(diào)控：墊子的多孔結(jié)構(gòu)和纖維分布有助于分散局部壓力，減少劃傷，促進全局平坦化。
2. 研磨漿料的輸送與分布
•儲存與釋放漿料：無紡布的多孔特性可吸附并均勻釋放化學(xué)研磨漿料（包含腐蝕性化學(xué)試劑和磨料），確保漿料持續(xù)供給至晶圓-墊界面。
•促進化學(xué)反應(yīng)：漿料中的化學(xué)組分（如氧化劑、絡(luò)合劑）通過墊子孔隙與晶圓表面（如銅、二氧化硅）反應(yīng)，軟化材料以輔助機械去除。

3. 熱管理與界面穩(wěn)定性
•散熱作用：拋光過程中摩擦生熱，復(fù)合無紡布的孔隙結(jié)構(gòu)有助于熱量擴散，避免局部過熱導(dǎo)致晶圓損傷或墊子變形。
•緩沖振動：纖維的彈性可吸收部分機械振動，維持拋光過程的穩(wěn)定性。
4. 自清潔與壽命
•抗堵塞設(shè)計：無紡布拋光墊的開放孔隙結(jié)構(gòu)可減少研磨碎屑堆積，延長墊子使用壽命（需定期修整或更換）。
•表面更新能力：通過修整器（dresser）修整可恢復(fù)表面粗糙度，保持拋光效率。
5. 材料兼容性與工藝適配
•針對不同材料優(yōu)化：無紡布墊的硬度、密度可根據(jù)工藝需求調(diào)整（如銅互連需較軟墊以減少缺陷，氧化物拋光需較高剛性墊）。
•與硬墊結(jié)合使用：在多層墊結(jié)構(gòu)中，無紡布常作為上層軟墊，與下層硬墊配合實現(xiàn)更優(yōu)的平坦化效果。

吉致電子無紡布拋光墊對比其他類型拋光墊：
•聚氨酯硬墊：提供更高去除率但易劃傷表面，無紡布墊更適用于對表面缺陷敏感的應(yīng)用。
•復(fù)合墊：無紡布可能作為其中一層，結(jié)合其他材料性能優(yōu)勢。
吉致電子無紡布拋光墊在實際應(yīng)用中的挑戰(zhàn)：
•孔隙均勻性：影響漿料分布一致性，需嚴(yán)格控制制造工藝。
•磨損速率：需平衡成本與更換頻率，通常無紡布墊壽命較短但成本較低。
總之，無紡布拋光墊在CMP中通過機械與化學(xué)協(xié)同作用，是實現(xiàn)高精度、低缺陷表面平坦化的核心部件之一，尤其在先進半導(dǎo)體制造中對3D結(jié)構(gòu)（如FinFET、TSV）的全局平坦化至關(guān)重要。作為國內(nèi)CMP耗材（拋光液、拋光墊、無蠟墊）的供應(yīng)商，吉致電子具備穩(wěn)定的產(chǎn)能和本地化技術(shù)支持，助力客戶縮短研發(fā)周期，提升供應(yīng)鏈安全性。吉致電子可根據(jù)客戶工藝需求（如不同材料層、芯片結(jié)構(gòu)）調(diào)整硬度、密度及表面形貌，提供匹配的CMP Pad拋光墊方案。

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