無蠟吸附墊:精密制造的卓越之選
無蠟吸附墊的設計充分考慮了不同行業(yè)、不同工藝的實際需求,具有高度的通用性和靈活性。提高吸附穩(wěn)定性,還能起到良好的排屑作用,防止加工過程中產(chǎn)生的碎屑堆積在吸附墊表面,影響加工精度和吸附效果。
以下是吉致電子無蠟吸附墊的介紹:
組合式無蠟拋光吸附墊
結(jié)構(gòu):包括基布、吸附結(jié)構(gòu)和粘貼結(jié)構(gòu)。吸附結(jié)構(gòu)由聚氨酯吸附層和環(huán)形氣腔組成,聚氨酯吸附層粘貼在基布上,環(huán)形氣腔設置在聚氨酯吸附層上,起到吸附固定且揭開時減少吸附力的作用;粘貼結(jié)構(gòu)包括無殘留雙面膠和離型紙,無殘留雙面膠粘貼在基布上,離型紙粘貼在無殘留雙面膠上 。
優(yōu)點:使用無殘留雙面膠,揭開后無任何殘留,減少清理工作。聚氨酯吸附層上的圓形環(huán)形氣腔,方便空氣進入,使吸附力減小到最低,從而可輕松將硅片取下,避免損壞 。
雙層無蠟拋光吸附墊
結(jié)構(gòu):設有粘膠層和帶孔吸附研磨層,粘膠層材質(zhì)為PU樹脂、硅膠或熱融膠,與帶孔吸附研磨層固接后,通過粘膠層與連接板緊密粘接。帶孔吸附研磨層內(nèi)設有圓柱槽,圓柱槽內(nèi)設有拋光溶液,拋光晶體置于拋光溶液中 。
優(yōu)點: 避免了對拋光晶體進行涂蠟的操作,提高了拋光效率,同時可以提高拋光成品合格率 。
可控晶圓厚度的無蠟拋光吸附墊
結(jié)構(gòu):包括吸附墊本體,其底面設有多個采用拋光微孔膜材料的吸附區(qū),吸附區(qū)呈環(huán)形陣列設置。吸附墊本體上設有多個圓形通孔,圓形通孔內(nèi)設置控制組件,用于控制拋光后晶片厚度 。
優(yōu)點:通過設置控制組件,可對拋光后的晶片厚度進行控制,避免晶片過度拋光,同時無需頻繁測量晶片厚度,操作更加方便 。
光學晶體片拋光用抗晶圓穿插的無蠟墊
結(jié)構(gòu):包括襯底盤、吸附墊和防護墊。襯底盤上設置有晶片放置槽,晶片放置槽內(nèi)設置用于吸附晶片的吸附墊,吸附墊通過防護墊卡在襯底盤上 。
優(yōu)點:通過在晶片放置槽內(nèi)增設防護墊,可對晶圓進行較好地防護,能有效抗晶片穿插,提升無蠟墊使用效果 。
無錫吉致電子科技有限公司
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