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吉致電子硅溶膠拋光液的適用范圍
硅溶膠拋光液又稱(chēng)氧化硅拋光液,通過(guò)離子交換法和水解法制備不同粒徑的穩(wěn)定硅溶膠,經(jīng)過(guò)鈍化添加化學(xué)助劑和特殊工藝配制成的二氧化硅拋光漿料,廣泛應(yīng)用于集成電路半導(dǎo)體、特殊材料、金屬工件、脆硬鏡面的拋光。吉致電子25年CMP拋光液生產(chǎn)廠家,可根據(jù)客戶(hù)不同工藝要求定制調(diào)整拋光漿料。氧化硅拋光液主要適用范圍:1.可用于玻璃陶瓷的表面拋光。2.用于硅片和IC加工的粗拋和精拋,適用于大規(guī)模集成電路多層膜的平坦化。3.用于半導(dǎo)體元件的加工,如晶圓后道CMP清洗、光導(dǎo)攝像管、多晶化模塊、平板顯示器、微電機(jī)系統(tǒng)等。4.廣泛應(yīng)用于CMP化
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吉致電子納米氧化硅拋光液的特點(diǎn)
吉致電子納米氧化硅拋光液的特點(diǎn):1,可提高工件拋光速率和平坦度加工質(zhì)量,氧化硅拋光液采用高純納米二氧化硅(SiO2)磨料及多種復(fù)合材料配置而成,不會(huì)對(duì)工件造成物理?yè)p傷,拋光率高。2,利用均勻分散的膠體二氧化硅粒子顆粒達(dá)到高速拋光的目的。3,硅溶膠純度高,拋光液不腐蝕設(shè)備,無(wú)毒無(wú)害使用安全性能高。4,可實(shí)現(xiàn)高平坦化加工。5,有效減少拋光后的表面劃痕,降低表面粗糙度。吉致電子通過(guò)科學(xué)工藝分散均勻的氧化硅顆粒,得到均勻分散的納米拋光液,具有高強(qiáng)度、高附著力、成膜性好、高滲透、高耐磨性等特點(diǎn),是一種性能優(yōu)良的CMP技術(shù)用的
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不銹鋼拋光液如何達(dá)到鏡面效果
在金屬表面處理過(guò)程中,不銹鋼平面拋光達(dá)到鏡面效果是最常見(jiàn)的要求,要求也各不相同。如果想達(dá)到高質(zhì)量的拋光效果,最重要的是要有專(zhuān)業(yè)的平面磨拋機(jī)、優(yōu)質(zhì)拋光耗材(拋光液、拋光墊)和相應(yīng)的配套拋光方案,以及熟練的操作人員。不銹鋼拋光程序取決于工件毛坯的粗糙度,如機(jī)加工,電火花,磨削,鑄造等產(chǎn)生的凹坑、毛刺、劃痕、麻點(diǎn)等問(wèn)題。 吉致電子小編帶您了解一下什么是不銹鋼鏡面拋光。要達(dá)到不銹鋼工件拋光的鏡面效果,一般分為粗拋、中拋、精拋三個(gè)步驟。粗拋:又叫“開(kāi)粗”,主要是通過(guò)研磨拋光機(jī)
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藍(lán)寶石拋光液如何選?
隨著科技的發(fā)展和迭代,3C科技產(chǎn)品對(duì)玻璃面板的要求越來(lái)越高,需要硬度更高且不容易劃傷的玻璃,因此藍(lán)寶石材質(zhì)的應(yīng)用和需求越來(lái)越廣泛,如手機(jī)藍(lán)寶石屏幕、藍(lán)寶石攝像頭、藍(lán)寶石手表等。藍(lán)寶石的特點(diǎn)是硬度高,脆性大,所以加工難度也大。 因此,很有必要研究并升級(jí)CMP拋光工藝在藍(lán)寶石窗口上的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)批量生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的技術(shù)還不成熟,切割出來(lái)的藍(lán)寶石晶片有很深的加工痕跡,拋光后容易形成麻點(diǎn)或劃痕。在藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)中,裂紋和崩邊的情況比較高,占總數(shù)的5%-8%。拋光過(guò)程中影響拋光質(zhì)量的因素很多,如
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什么是金剛石研磨液
金剛石研磨液由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成,是一種具有優(yōu)良CMP拋光功效的拋光懸浮液,可用于硅片、硬質(zhì)合金、高密度陶瓷、藍(lán)寶石襯底體、精密光學(xué)元件、LED液晶面板等領(lǐng)域的拋光研磨。 拋光液所含微粒是研磨液機(jī)械作用的關(guān)鍵因素,不同種類(lèi)、不同粒度的磨料拋光去除效果不同,適合于不同的加工要求。一般來(lái)講金剛石磨料硬度越高、粒徑越大,磨削效率越高、加工表面光潔度越低;相反金剛石磨料硬度越低、粒徑越小,其磨削效率越低、加工表面光潔度越高。可根據(jù)工件參數(shù)選擇不同型號(hào)和粒徑的金剛石研磨液進(jìn)行
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鏡面拋光液---氧化硅拋光液在拋光中的作用
鏡面拋光液的主要材料是納米二氧化硅磨料,制備成的液體漿料也稱(chēng)為硅溶膠拋光液。二氧化硅拋光液主要適用于拋光藍(lán)寶石襯底、硅片、半導(dǎo)體、精密電子工件、晶體等產(chǎn)品。二氧化硅拋光漿料主要利用硅膠離子的高速拋光來(lái)達(dá)到表面處理的效果。二氧化硅是用納米技術(shù)制成的。根據(jù)工件拋磨要求,可制備出不同切削力的產(chǎn)品達(dá)到鏡面拋光。粒度控制可以有效減少電子工件上的污垢,使用納米級(jí)硅膠顆粒加工工件,不會(huì)損傷工件,同時(shí)還能達(dá)到理想效果氧化硅拋光液需要配合精拋墊使用,精拋墊的主要成分是聚氨酯,聚氨酯的眾多孔隙可以將拋光液均勻地粘在其表面,與工件一起研
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氧化硅拋光液的結(jié)晶問(wèn)題
氧化硅拋光液長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,會(huì)使水分蒸發(fā)剩下固體氧化硅,造成硅晶體析出現(xiàn)象,稱(chēng)之為結(jié)晶。在實(shí)際應(yīng)用時(shí),硅溶膠拋光液會(huì)一直在磨盤(pán)內(nèi)旋轉(zhuǎn)循環(huán)及流動(dòng),結(jié)晶現(xiàn)象較少,但是高溫或拋光液濃度沒(méi)有配置好,會(huì)造成團(tuán)聚,損傷工件,影響拋光效果。根據(jù)二氧化硅的特性,吉致電子拋光液廠家開(kāi)發(fā)了抗結(jié)晶納米二氧化硅拋光液,可以長(zhǎng)時(shí)間保持氧化硅穩(wěn)定液體狀態(tài)。拋磨工件時(shí)易搖散且不團(tuán)聚,化學(xué)性能穩(wěn)定分散均勻,氧化硅精拋液拋光效率高,能有效縮短工時(shí),磨拋后工件呈現(xiàn)鏡面效果,無(wú)劃傷、高平坦。 外需要注意的是,氧化硅拋光液的
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金剛石研磨液/拋光液的特點(diǎn)
在研磨拋光過(guò)程中有四個(gè)基本要素:工件、研磨液、研磨拋光盤(pán)和研磨條件。金剛石研磨液/拋光液是隨著我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展而迅速發(fā)展起來(lái)的一種液體拋光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬質(zhì)合金等的自動(dòng)研磨拋光機(jī)。金剛石液體研磨/拋光液基本有三種形式:水基、油基和和乳化液。水基/油基 金剛石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便,已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)磨削/拋光機(jī)中。一般金剛石研磨液使用的金剛石微粉有兩種:多晶金剛石(聚晶金剛)和單晶金剛石微粉。金剛石粒度為0.25~40μm,常用規(guī)格為1~6μm。加入的金剛石微粉粒度不同,制備成不同規(guī)
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吉致電子---氧化硅拋光液的特點(diǎn)和作用
氧化硅拋光液的主要成分是高純二氧化硅粉為,經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光液。氧化硅溶液其實(shí)就是市面上的硅溶膠,當(dāng)然是二次加工后的硅溶膠。因?yàn)楣枞苣z是膠狀的,不能直接研磨拋光。這項(xiàng)技術(shù)的主要應(yīng)用是CMP半導(dǎo)體拋光。該技術(shù)在相對(duì)早期階段就已存在,但市場(chǎng)應(yīng)用范圍較窄。 氧化硅外觀為乳白色懸浮液,呈堿性、中性、酸性。一般時(shí)間長(zhǎng)了不會(huì)有沉淀,但是暴露在空氣中很快就會(huì)結(jié)晶,有一定的腐蝕性。不銹鋼工件在二氧化硅環(huán)境中容易生銹,拋光工件時(shí)應(yīng)及時(shí)清洗掉二氧化硅溶液。&n
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怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性?
怎么提高氧化鈰拋光液的穩(wěn)定性?氧化鈰拋光液主要用于玻璃、藍(lán)寶石、光學(xué)及異形工件的拋磨,液體的分散懸浮狀態(tài)決定拋光液的使用效果和拋磨效率。磨料比重較大的話(huà)容易沉底,同時(shí)出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象會(huì)極大影響拋光效果,甚至損壞拋光設(shè)備。吉致電子氧化鈰拋光液的分散性、懸浮穩(wěn)定性,主要與以下幾個(gè)方面相關(guān):1.分散劑種類(lèi),添加量;2.氧化鈰拋光液的PH值;3.氧化鈰拋光液的介質(zhì);注意這3點(diǎn)然后調(diào)整配方相信能獲得穩(wěn)定性佳的拋光液產(chǎn)品。吉致電子氧化鈰拋光液由優(yōu)質(zhì)氧化鈰微粉制備而成,純度高,氧化鈰含量高,配方分散性好、乳液均勻懸浮性佳。切削能力強(qiáng)
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吉致電子--拋光液的主要成分和功能有哪些?
拋光液的主要成分可分為以下幾類(lèi):氧化鋁拋光液、氧化鈰拋光液、金剛石研磨液(聚晶鉆石拋光液、單晶金剛石拋光液、納米金剛石拋光液)、氧化硅拋光液、碳化硅拋光液。 硅溶膠拋光液(氧化硅拋光液)是以高純硅粉為原料,通過(guò)特殊工藝(如水解法)生產(chǎn)的高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于多種納米級(jí)材料的高平坦化拋光,如硅晶片、鍺晶片、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體材料、精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口等。 金剛石拋光液以金剛石微粉為主要成分,高分散配方,硬度高韌性好,有良好的高切削率,不易
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拋光液對(duì)人有危害嗎?
拋光液是用于精密、超精密加工(比如半導(dǎo)體晶圓)的CMP耗材,是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性?huà)伖鈩?。拋光液成分是由拋光粉磨料加上水基或油基的底液制備而成的懸浮液。里面除了有微米?jí)和納米級(jí)的磨料,還有一些輔助添加劑比如活性劑、分散劑、氧化劑等等。 根據(jù)拋磨工件材質(zhì)不同拋光液往往呈現(xiàn)一定的酸性或堿性,酸堿度是用于軟化工件表面以加速磨削,減少對(duì)工件的沖擊劃傷,對(duì)人的皮膚有輕微腐蝕性,工作時(shí)可戴上防腐手套,防腐衣服等做好防護(hù)工作。不過(guò)隨著技術(shù)進(jìn)步和配液方式改進(jìn),中性PH的拋光液產(chǎn)品也越來(lái)越多
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吉致電子--拋光液可以自己調(diào)配嗎?
解答一下最近很多客戶(hù)會(huì)問(wèn)到的問(wèn)題:拋光液可以自己調(diào)配嗎? 答案是:不可以 很多客戶(hù)對(duì)CMP拋光液的誤解是拋光粉加上液體就能得到拋光液成品了,這是個(gè)誤區(qū)哦。雖然客戶(hù)收到的拋光液是瓶裝或桶裝的液體形態(tài),但是這是經(jīng)過(guò)科學(xué)配比和特殊工藝制備而成的。不同材質(zhì)工件拋磨會(huì)用到不同的微粉磨料組合,配液也分水基和油基2種。拋光劑在配液的過(guò)程中要用到特定設(shè)備進(jìn)行操作,如溫度測(cè)量?jī)x,PH檢測(cè)儀,天秤稱(chēng)這些都是基本的生產(chǎn)設(shè)備,還要經(jīng)過(guò)高速攪拌,均質(zhì)等。 很多非正規(guī)渠道生產(chǎn)商用到手工方法進(jìn)行配液
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CMP拋光液的拋光磨料有哪些?
CMP拋光液的拋光磨料有哪些?拋光液中常用的拋光磨料種類(lèi)可分為天然磨料和人造磨料。1.天然磨料:自然界中所有可用于研磨或磨削的材料統(tǒng)稱(chēng)為天然磨料。常用的天然磨料如下:金剛石、天然剛玉、石榴石和石英。2.人造磨料:人造磨料分為剛玉系列、碳化物系列、硬質(zhì)系列。剛玉系人造磨料:包括棕剛玉、白剛玉、鋯剛玉、微晶剛玉、單晶剛玉、鉻剛玉、鐠釹剛玉、黑剛玉和礬土燒結(jié)剛玉。碳化硅系人造磨料:碳化硅、鈰碳化硅、碳化硼、碳硅硼。硬質(zhì)人造磨料系列:金剛石(人造鉆石)和立方氮化硼。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人造磨料品種已達(dá)幾十種,天然磨料由于自
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溫度對(duì)CMP拋光的影響有哪些
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)中,拋光墊大面積接觸工件,提高了一致性和拋磨效率,然而在拋光過(guò)程中,拋光墊也會(huì)不斷地磨損和消耗,各種因素都會(huì)影響拋光墊的性能和使用壽命,其中直接的因素就是溫度。 在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中,拋光墊的溫度通常會(huì)在兩種情況下升高。一個(gè)是固體和固體之間的物理摩擦接觸。摩擦力引起的溫度上升可能導(dǎo)致拋光墊的局部溫度上升到30℃。當(dāng)拋光在液壓釋放模式下進(jìn)行時(shí),熱量釋放將被釋放。另一種是拋光液和拋光墊之間的化學(xué)反應(yīng)釋放的熱量引起的溫度升高。當(dāng)拋光墊的溫度超過(guò)一定限度時(shí),拋光墊的聚氨酯材料
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鋁合金拋光液配方是什么
鋁合金拋光液配方是什么?鋁材鏡面拋光用什么研磨液呢? 鋁材硬度相對(duì)來(lái)說(shuō)較軟,軟質(zhì)金屬是不建議用金剛研進(jìn)行拋磨的,表面會(huì)造成很大的刮痕。那么鋁合金拋光用什么拋光液呢?鋁材工件鏡面拋光一般有粗拋和精拋兩次拋光步驟。當(dāng)然鋁合金拋光液的配液方法在行業(yè)中難度較大,對(duì)工件鏡面要求非常高的企業(yè)比如富士康,還是依賴(lài)日本進(jìn)口拋光液產(chǎn)品,價(jià)格非常昂貴。 隨著國(guó)內(nèi)CMP技術(shù)發(fā)展和不斷研發(fā),正逐步縮小與國(guó)際技術(shù)的差距,吉致電子鋁合金拋光劑以分級(jí)后的磨料微粉為原料,顆粒經(jīng)表面改性處理,按特殊化學(xué)配方充分
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不銹鋼拋光液配方
不銹鋼工件一般硬度較高,大概在35-50度左右,常見(jiàn)的主要有304不銹鋼、316不銹鋼等。就不銹鋼拋光液而言,在拋光過(guò)程中,除了注重最終的鏡面效果,還需要提高生產(chǎn)效率。 那么不銹鋼拋光液配方是什么?或者怎么搭配才能更好的提高不銹鋼件的速度?其實(shí)對(duì)于硬質(zhì)金屬,我們一般用金剛石做磨料,調(diào)配相應(yīng)的比例。金剛石研磨液可做粗磨液,其優(yōu)點(diǎn)是去除率高,磨削速度快。在拋磨工件的時(shí)候,客戶(hù)對(duì)金剛石微粉放量較少,這種操作是錯(cuò)誤的。金剛石粉用量太少會(huì)導(dǎo)致磨削力不足。重要的是不銹鋼粗磨液一般要求比較稠,這樣拋磨的
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CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響?
CMP拋光液的流速快慢會(huì)有什么影響?今天,吉致電子小編就給大家解釋一下拋光液流動(dòng)性的影響。 現(xiàn)代芯片制造領(lǐng)域有兩種相互矛盾的趨勢(shì):待加工的工件尺寸越來(lái)越大,但要求的加工精度卻越來(lái)越高。比如下一代集成電路中的晶圓直徑要大于300mm,但表面粗糙度和波紋度要小于幾埃,下一代磁盤(pán)的劃痕深度和粗糙度要≤1nm和≤0.1nm,因此有必要對(duì)材料進(jìn)行分子去除。 拋光液中所含的化學(xué)物質(zhì)與晶片表面或亞表面相互作用,形成軟化層或弱結(jié)合,或在晶片表面產(chǎn)生鈍化反應(yīng),使材料被平滑均勻地去除,
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CMP拋光技術(shù)在半導(dǎo)體和藍(lán)寶石工件中的應(yīng)用
藍(lán)寶石襯底拋光用什么工藝可以實(shí)現(xiàn)?LED芯片又是怎么實(shí)現(xiàn)表面拋光平整的?吉致電子拋光液小編帶您了解!目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石,在加工過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度高,普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術(shù)還廣泛的應(yīng)用于集成電路(IC)和大規(guī)模
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精密工件的拋光方式有哪些?
拋光技術(shù)是使工件表面成為光滑鏡面的精密加工技術(shù),其目的是使工件的表面粗糙度(RA值)和平整度達(dá)到一定的允許范圍。拋光不僅增加了工件的美觀,而且改善了材料表面的性能,延長(zhǎng)了工件的使用壽命。目前常用的拋光((Polishing))方法有:(1)機(jī)械拋光,通過(guò)切削和材料表面的塑性變形來(lái)去除工件表面突出部分的光滑拋光方法。(2)電化學(xué)拋光,是一種基于電解溶解原理去除金屬的拋光方法。(3)流體拋光,是利用高速流動(dòng)的液體及其磨粒沖刷工件表面,達(dá)到拋光的目的。(4)磁流變拋光(Magnetorheological Finishi
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